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哈焊华通:融资净偿还28.6万元,融资余额4187.76万元(04-26)

作者:new01 来源:东方财富Choice数据2023-04-27 08:55:34


(资料图)

哈焊华通融资融券信息显示,2023年4月26日融资净偿还28.6万元;融资余额4187.76万元,较前一日下降0.68%。

融资方面,当日融资买入56.31万元,融资偿还84.9万元,融资净偿还28.6万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计4187.76万元。

哈焊华通融资融券交易明细(04-26)

哈焊华通历史融资融券数据一览

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